植球锡球不化什么原因
1、芯片上焊膏多了，焊膏融化后把球带跑了。底下垫的散热垫把芯片热量吸走了，使锡球不融化，温度高的会使芯片鼓包。
2、# ((我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好)) 这个现象应该是加热过快了，芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上，或者用低温先把整个芯片温度加上去，再用可以融化锡球的温度均匀的吹。
3、题主是否想询问“钢网变形植球失败的原因”？温度过高或是风速过大。植球(或植珠)是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，根据查询博客园可知，因为温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。
4、（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。回答2：锡膏是在植球的时候就加的，加很薄的一层就行，多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏，也是薄薄一层。
锡球和锡丝哪个容易氧化
1、一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。
2、焊锡：焊接电子元件，一般用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
3、现在的烙铁头黑了不能拿砂纸磨。越磨费的越快，用软布沾水，擦烙铁头，擦亮了上锡，如果是调温烙铁，温度适当的调低点，实在不行就换个头吧，很便宜。有什么不懂可以来问我。本人也是搞电子的，做过器材。
4、令外你说锡丝很细，这个我遇到过，最细那份锡丝质量很差，流动性极差，根本无法成团滴下，建议换掉，渣锡和废香根本焊不了东西。
5、氧化锡：又名二氧化锡，化学式SnO2，式量150.7。白色，四方、六方或正交晶体，密度为95克/厘米3，熔点1630℃，于1800～1900℃升华。难溶于水、醇、稀酸和碱液。
电烙铁焊接时形成锡球的原因?
关键是烫锡：先处理表面氧化物 灰尘，上松香，再上锡，松香烧干了要补松香，将要焊接的各个部位分别烫锡后，再焊接在一起。罗铁温度不要太高，不然烙铁头氧化快，很快烙铁头上的锡也没有了。
这种情况由以下原因造成﹕电烙铁功率过低带出锡尖。焊件体积过大而分散、降低热量使电烙铁离开时带出锡尖。锡点熔化后电烙铁过快离开带出锡尖。操作环境气温过低，以至电烙铁离开时带出锡尖。
常见的产生锡球的原因有：料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。
第在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
锡球表面有铜颗粒
1、锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
2、对焊接质量影响。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它的质量很大，比其他的材质都要中，有对锡球焊接质量影响，需要很高超的技艺。
3、这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4、锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。偏移：一）.在REFLOW之前已经偏移：贴片精度不精确。锡膏粘接性不够。PCB在进炉口有震动。二）.REFLOW过程中偏移：PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
5、您好，激光锡球焊接工艺中引线与焊盘出现焊的原因主要有以下几点：材料表面沾污：焊接材料表面可能存在油脂、灰尘、氧化物等物质，这些杂质会导致焊接不充分，形成焊。
无铅锡球的熔点是多少?
无铅锡熔化温度：217-220度。无铅锡用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量。
常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。
到227度。无铅锡条的熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的，如常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度在270-300之间，而0银无铅锡条的熔点为217度，作业温度在260-280之间。
有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。
一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个组成金属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。而无铅焊锡熔点者是(锡93%，铜0.7%)220℃左右。
正常情况下，锡的熔点是239℃。一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个组成金属的熔点．以有铅焊锡（锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。
